半導体ポストパッケージ知能化ロボット?フレキシブルオートメーション組立生産ラインとは、4つの単一フレキシブルロボット?ワークステーションおよび搬送ラインからなるワンストップ式フレキシブルオートメーション組立生産ラインです 。同生産ラインは、表観検査、地位合わせ、治具の自動崩溃と組立、PCBボードの自動フィードと組立、接着剤の自動塗布、チップの自動ダイアタッチ、その他の各種補助素材などの機能の統合を通じて、ICの全自動スタック生産を実現します 。
製品特徴：
Ø高精度：各原资料の組立精度はミクロンレベルに達する
Ø全自動化：资料積みから完制品まで手作業による染指が不要
Ø複雑な工程に対応可能：複数種の资料の集積?検出?認識?ディスペンシング?焼付?冷却に対応できる
Ø複数種の治具の自動的切換え、初期化検査の自動的実施
Ø エラーアラームのグラフィック暗示とヒントが可能
Ø高度なビジュアルセンシング技術で原资料の検出?認識を行い、SCARAロボットの地位決め精度が±0.02mmに達する
Øモジュール式フレキシブルラインボディのデザインで、製造工程によりステーションの増減を行うことができる
Ø高精度SCARAロボットは高精度の目視検査?アライメントシステムを搭載し、高効率と高安谧性を実現する
Ø上位コンピュータと下位コンピュータとの通讯で、機器の造御とものづくりの情報化治理を実現する
